Bonder 6 plus

Upgraded version of Bonder 5 with dual dispenser

 

 

 본더 6+는 기존 장비에서 부착 정밀도(±20um)와 생산성(Max 140%)이 동시에 업그레이드 된 장비로, 높은 가성비와 함께 다양한 분야(CCM, 반도체, LED, 광학 등)에 적용이 가능합니다.

 

 

Bonder series common features

 

 

 

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Bonder 6 plus - Features

 

 

 

 

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Specification

 

 

 

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